micro chip scanning

Fumax Tech tilbyr kretskort av topp kvalitet (PCB) inkludert flerlags PCB (kretskort), høyt nivå HDI (høy tetthet inter-kontakt), vilkårlig lag PCB og stiv-fleksibel PCB ... osv.

Som basismateriale forstår Fumax viktigheten av pålitelig kvalitet på PCB. Vi investerer i beste utstyr og talentfulle team for å produsere best kvalitet bord.

De typiske PCB-kategoriene er nedenfor.

Stiv PCB

Fleksible og stive Flex PCB-er

HDI PCB

Høyfrekvent PCB

Høy TG PCB

LED-kretskort

Metallkjerne PCB

Tykt Cooper PCB

Aluminium PCB

 

Våre produksjonsmuligheter er vist i tabellen nedenfor.

Type

Evne

omfang

Flerlag (4-28) 、 HDI (4-20) Flex 、 Stiv Flex

Dobbeltside

CEM-3, FR-4, Rogers RO4233, Bergquist Thermal Clad 4mil – 126mil (0.1mm-3.2mm)

Flerlag

4-28 lag, brettetykkelse 8mil-126mil, 0,2 mm-3,2 mm,

Begravet / Blind Via

4-20 lag, brettetykkelse 10mil-126mil, 0,25 mm-3,2 mm,

HDI

1 + N + 1、2 + N + 2、3 + N + 3 、 Et hvilket som helst lag

Flex & Rigid-Flex PCB

1-8layers Flex PCB, 2-12layers Rigid-flex PCB HDI + Rigid-flex PCB

Laminat

 

Loddemasketype (LPI)

Taiyo 、 Goo's 、 Probimer FPC .....

Skrellbar loddemaske

 

Karbon blekk

 

HASL / Blyfri HASL

Tykkelse: 0,5-40um

OSP

 

ENIG (Ni-Au)

 

Elektrobindbar Ni-Au

 

Elektro-nikkel palladium Ni-Au

Au: 0,015-0,075um Pd 0,02-0,075um Ni: 2-6umm

Elektro. Hardt gull

 

Tykt tinn

 

Evne

Masseproduksjon

Min mekanisk borehull

0,20 mm

Min. Hull for laserboring

4mil (0.100mm)

Linjebredde / avstand

2mil / 2mil

Maks. Panelstørrelse

21,5 "X 24,5" (546 mm X 622 mm)

Linjebredde / avstandstoleranse

Ikke elektrobelegg: +/- 5um , Elektrobelegg: +/- 10um

PTH hulltoleranse

+/- 0,002 tommer (0,050 mm)

NPTH hulltoleranse

+/- 0,002 tommer (0,050 mm)

Toleranse for hullplassering

+/- 0,002 tommer (0,050 mm)

Hole to Edge Tolerance

+/- 0,004 tommer (0,100 mm)

Edge to Edge Tolerance

+/- 0,004 tommer (0,100 mm)

Lag til lag-toleranse

+/- 0,003 tommer (0,075 mm)

Impedans Toleranse

+/- 10%

Warpage%

Maks ≤ 0,5%

Teknologi (HDI-produkt)

PUNKT

Produksjon

Laser via bor / pute

0,125 / 0,30 、 0,125 / 0,38

Blind Via Drill / Pad

0,25 / 0,50

Linjebredde / avstand

0,10 / 0,10

Hulldannelse

CO2 Laser Direct Drill

Bygg opp materiale

FR4 LDP (LDD); RCC 50 ~ 100 mikron

Cu tykkelse på hullvegg

Blindhull: 10um (min)

Størrelsesforholdet

0,8: 1

Teknologi (Fleksibel PCB)

Prosjekt 

Evnen

Rull til rull (den ene siden)

JA

Rull til rull (dobbel)

NEI

Volum til rull materialbredde mm 

250

Minimum produksjonsstørrelse mm 

250x250 

Maksimal produksjonsstørrelse mm 

500x500 

SMT-monteringsplaster (Ja / Nei)

JA

Luftgapskapasitet (Ja / Nei)

JA

Produksjon av hard og myk bindingsplate (Ja / Nei)

JA

Maksimalt lag (hardt)

10

Høyeste lag (myk plate)

6

Materialvitenskap 

 

PI

JA

KJÆLEDYR

JA

Elektrolytisk kobber

JA

Valset anneal kobberfolie

JA

PI

 

Dekning av filmjusteringstoleranse mm

± 0,1 

Minimum dekkfilm mm

0,175

Forsterkning 

 

PI

JA

FR-4

JA

SUS

JA

EMI SKJERMING

 

Sølv blekk

JA

Sølvfilm

JA